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無封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)
日期：2024-08-20 22:34
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摘要：
無封裝芯片技術(shù)成2013LED照明產(chǎn)業(yè)焦點(diǎn)
就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level 0至Level 5等制造過程，其中，Level 0為磊晶與芯片的制程，而Level 1將LED芯片封裝，Level 2則是將LED焊接在PCB上，Level 3為LED模塊，Level 4是照明光源，而Level 5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level 1發(fā)展。
Philips Lumileds 2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極，除了布局中低功率產(chǎn)品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEON Q，這是Philips Lumileds**以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)。
Philips Lumileds*新推出的LUXEON Q利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn)，據(jù)了解，Philips Lumileds前一代thin-film flip-chip技術(shù)必須在后段制程時將藍(lán)寶石基板移除，而LUXEON Q采用新一代的flip-chip技術(shù)，不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEON Q鎖定直接取代市場上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品，應(yīng)用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應(yīng)用。
臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產(chǎn)品的開發(fā)腳步也同樣積極，晶電ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程，將省去封裝(Level 1)部分，包括過去的導(dǎo)線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據(jù)悉，晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈，未來也將用于照明市場。
就LED照明產(chǎn)品制程來看，分為Level 0至Level 5等制造過程，其中，Level 0為磊晶與芯片的制程，而Level 1將LED芯片封裝，Level 2則是將LED焊接在PCB上，Level 3為LED模塊，Level 4是照明光源，而Level 5則是照明系統(tǒng)。LED廠無封裝芯片技術(shù)多朝省略Level 1發(fā)展。
Philips Lumileds 2013年擴(kuò)增產(chǎn)品線腳步積極，除了布局中低功率產(chǎn)品線以外，也在近期宣布推出高功率LED封裝元件LUXEON Q，這是Philips Lumileds**以flip-chip為基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)出的高功率LED，并且采用飛利浦Chip Scale Package(晶圓級芯片尺寸封裝)技術(shù)。
Philips Lumileds*新推出的LUXEON Q利用CSP技術(shù)與覆晶技術(shù)達(dá)成高功率與高流明表現(xiàn)，據(jù)了解，Philips Lumileds前一代thin-film flip-chip技術(shù)必須在后段制程時將藍(lán)寶石基板移除，而LUXEON Q采用新一代的flip-chip技術(shù)，不需要在后段制程中移除藍(lán)寶石基板。LUXEON Q鎖定直接取代市場上已相當(dāng)熟悉與應(yīng)用成熟的3535系列產(chǎn)品，應(yīng)用范圍包括天井燈、崁燈、外墻燈、替換型燈泡與特殊燈具應(yīng)用。
臺灣LED芯片廠在無封裝芯片產(chǎn)品的開發(fā)腳步也同樣積極，晶電ELC新產(chǎn)品采用半導(dǎo)體制程，將省去封裝(Level 1)部分，包括過去的導(dǎo)線架、打線都不需要，僅留下芯片搭配熒光粉與封裝膠使用，并且可以直接貼片(SMT)使用，據(jù)悉，晶電ELC產(chǎn)品已打入背光供應(yīng)鏈，未來也將用于照明市場。