LED燈具散熱水平需提高的幾點(diǎn)建議
     　 LED燈具的功率，哪些LED需要考慮散熱問題，功率LED需要散熱。功率LED是指工作電流在100mA以上的發(fā)光二極管。是我國行標(biāo)參照美國ASSIST聯(lián)盟定義的，按現(xiàn)有二種LED的正向電壓典型值2.1V及3.3V，即輸入功率在210mw及330mw以上的LED均為功率LED，都需要考慮器件熱散問題，有些人可能有不同看法，但實(shí)踐證明，要提高功率LED的可靠性(壽命)，就要考慮功率LED的散熱問題。
         LED照明燈具的可靠性(壽命)很大程度上取決于散熱水平，所以提高散熱水平是關(guān)鍵技術(shù)之一。主要是解決芯片產(chǎn)生多余熱量通過熱沉、散熱體傳出去，這是個(gè)很復(fù)雜的技術(shù)問題。
        散熱有關(guān)參數(shù)與LED散熱有關(guān)的主要參數(shù)有熱阻、結(jié)溫和溫升等。
 熱阻是指器件的有效溫度與外部規(guī)定參考點(diǎn)溫度之差除以器件中的穩(wěn)態(tài)功率耗散所得的商。它是表示器件散熱程度的*重要參數(shù)。目前散熱較好的功率LED熱阻≤10℃/W，國內(nèi)報(bào)道*好的熱阻≤5℃/W，國外可達(dá)熱阻≤3℃/W，如做到這個(gè)水平可確保功率LED的壽命。
        LED燈具的散熱新問題：
        隨著LED照明產(chǎn)品的發(fā)展，有二種新的技術(shù)：其一，為了增大單管的光通量，注入更大的電流密度，如下面所提，以致芯片產(chǎn)生更多的熱量，需要散熱。其二，封裝新結(jié)構(gòu)，隨著LED光源功率的增大，需要多個(gè)功率LED芯片集合封裝在一起，如COB結(jié)構(gòu)、模塊化燈具等，會產(chǎn)生更多的熱量，需要更有效的散熱結(jié)構(gòu)及措施，這又給散熱提出新課題，否則會極大地影響LED燈具的性能及壽命。
 　而目前LED燈具的散熱總效能只有50%，還有很多電能要變成熱。其次，LED大電流密度和模塊化燈具等都會產(chǎn)生更多集中的余熱，需要很好散熱。
       為提高散熱水平我們提供以下幾點(diǎn)建議：
        1)，從LED芯片來說，要采取新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高LED芯片結(jié)溫的耐熱性，以及其他材料的耐熱性，使得對散熱條件要求降低。
        2)，降低LED器件的熱阻，采用封裝新結(jié)構(gòu)、新工藝，選用導(dǎo)熱性、耐熱性較好的新材料，包含金屬之間粘合材料、熒光粉的混合膠等，使得熱阻≤10℃/W或更低。
    3)，降低升溫，盡量采用導(dǎo)熱性好的散熱材料，在設(shè)計(jì)上要求有較好的通風(fēng)孔道，使余熱盡快散出去，要求升溫應(yīng)小于30℃。另外，提高模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提到日程上來。
 4)，散熱的辦法很多，如采用熱導(dǎo)管，當(dāng)然很好，但要考慮成本因素，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮性價(jià)比問題。
此外，LED燈具的設(shè)計(jì)除了要提高燈具效率、配光要求、外形美觀之外，要提高散熱水平，采用導(dǎo)熱好的材料，有報(bào)道稱，散熱體涂上某些納米材料，其導(dǎo)熱性能增加30%。另外，要有較好的機(jī)械性能和密封性，散熱體還要防塵，要求LED燈具的溫升應(yīng)小30℃。