LED手電筒上的燈珠你知道多少？

     手電筒發(fā)光亮度由燈珠的性能決定。通常手電筒的性能也是由逐個零件組成。所以可以說是良好的零件造就優(yōu)良的手電筒，一般消費者，都抱怨手電貴，但你有沒有給你自己定位？你是要用來干什么？各個環(huán)境使用的手電筒都不一樣，市場上有很多檔次的手電，一分貨一分錢，這就是古人留下的真理。     

      1、單個led燈珠的流明效率與用LED燈珠作光源構(gòu)成的燈具的流明效率有什么異同？

針對某一個特定的LED燈珠，加上規(guī)定的正向偏置，例如加上IF＝20mA正向電流后（對應(yīng)的VF≈3.4V），測得的輻射光通量Φ＝1.2lm，則這個LED的流明效率為：η=1.2lm×1000/3.4V×20mA＝1200/68≈17.6lm/W顯然，對于單個LED，如施加的電功率Pe＝VF×IF，那么在這個功率下測得的輻射光通量折算為每瓦的流明值即為單個LED燈珠的流明效率。但是，作為一個燈具，不論LED PN結(jié)上實際加上的功率VF×IF是多少，燈具的電功率總是燈具輸入端口送入的電功率，它包括了電源部分（如穩(wěn)壓器、穩(wěn)流源、交流整流成直流電源部分等）所消耗的功率。燈具中，驅(qū)動電路的存在使它的流明效率比測試單個LED的流明效率要下降。電路損耗越大，流明效率越低，因此，尋找一種高效率的LED驅(qū)動電路就顯得極為重要。      

      2、為什么一只藍光LED燈珠在涂上特殊的熒光粉構(gòu)成的白光LED燈珠后，其輻射光通量會比藍光高出幾倍甚至十幾倍？

　　從前面我們已經(jīng)知道白光LED燈珠是用什么方法制造出來的，其中一種方法是在發(fā)藍光的LED芯片上涂上一層YAG熒光粉，部分藍光光子激發(fā)YAG熒光粉，形成光電轉(zhuǎn)換，熒光粉被激發(fā)產(chǎn)生黃光光子，藍色光與黃色光混合變成白色光，成為白光LED。這種通過光?光轉(zhuǎn)換后不同波長的光的混合，會使它的波譜變寬，白光LED一般具有比LED藍光波譜寬得多的波譜。對于用藍光芯片加YAG熒光粉制成的白光LED，與單色LED相比，人眼對它的視覺函數(shù)應(yīng)當(dāng)是各種波長成分視覺函數(shù)的積分平均值，此值可以通過計算得到約為296lm，即這種白光LED，當(dāng)發(fā)射出光功率1W的白光時，其輻射光通量約為296lm，這個數(shù)值比發(fā)射光功率1W的藍色LED的輻射光通量41增大了7.2倍。      

      3、什么是LED燈珠的結(jié)溫？它是如何產(chǎn)生的？

　　LED燈珠的基本結(jié)構(gòu)是一個半導(dǎo)體的PN 結(jié)。實驗指出，當(dāng)電流流過LED器件時，PN結(jié)的溫度將上升，嚴(yán)格意義上說，就把PN結(jié)區(qū)的溫度定義為LED的結(jié)溫。通常由于器件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫。窗口層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電的銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻值相互壘加，成LED的串聯(lián)電阻。當(dāng)電流流過PN結(jié)時，同時也會流過這些電阻，從而也會產(chǎn)生焦?fàn)枱?，引起芯片溫度或結(jié)溫升高；由于LED芯片材料于周圍介相比，具有大得多的折射系數(shù)，致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的大部分光無法順利地溢出界面，而在芯片與介質(zhì)界面產(chǎn)生全反射，返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射*終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結(jié)溫升高。

      4、什么是LED燈珠的結(jié)溫？它是如何產(chǎn)生的？

　　LED燈珠的基本結(jié)構(gòu)是一個半導(dǎo)體的PN 結(jié)。實驗指出，當(dāng)電流流過LED器件時，PN結(jié)的溫度將上升，嚴(yán)格意義上說，就把PN結(jié)區(qū)的溫度定義為LED的結(jié)溫。通常由于器件芯片均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED芯片的溫度視之為結(jié)溫。窗口層襯底或結(jié)區(qū)的材料以及導(dǎo)電的銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻值相互壘加，成LED的串聯(lián)電阻。當(dāng)電流流過PN結(jié)時，同時也會流過這些電阻，從而也會產(chǎn)生焦?fàn)枱?，引起芯片溫度或結(jié)溫升高；由于LED芯片材料于周圍介相比，具有大得多的折射系數(shù)，致使芯片內(nèi)部產(chǎn)生的大部分光無法順利地溢出界面，而在芯片與介質(zhì)界面產(chǎn)生全反射，返回芯片內(nèi)部并通過多次內(nèi)部反射*終被芯片材料或襯底吸收，并以晶格振動的形式變成熱，促使結(jié)溫升高。