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LED熱管理的定義
日期：2024-08-18 00:22
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摘要：
LED熱管理的定義
LED的熱管理技術(shù)包括芯片、封裝和系統(tǒng)集成方面的熱管理。芯片方面，人們努力的提高材料的結(jié)晶質(zhì)量或設(shè)計新型結(jié)構(gòu)，來提高芯片本身的內(nèi)外量子效率，比傳統(tǒng)的低導(dǎo)熱率的藍寶石襯底芯片熱阻更小。
LED的熱管理技術(shù)包括芯片、封裝和系統(tǒng)集成方面的熱管理。芯片方面，人們努力的提高材料的結(jié)晶質(zhì)量或設(shè)計新型結(jié)構(gòu)，來提高芯片本身的內(nèi)外量子效率，比傳統(tǒng)的低導(dǎo)熱率的藍寶石襯底芯片熱阻更小。
芯片(量子效率;功率密度;熱流擴展;襯底材料等)
LED熱管理 封裝(封裝材料;封裝結(jié)構(gòu);封裝工藝等)
系統(tǒng)集成(制冷技術(shù);材料;工藝等)
LED散熱結(jié)構(gòu)說明(插圖路徑：使用插圖\ LED散熱結(jié)構(gòu)說明)
1、 LED散熱的必要性(散熱問題是當(dāng)前半導(dǎo)體照明技術(shù)的技術(shù)瓶頸)
LED是個光電器件，其工作過程中只有10%～40%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。LED溫升是LED性能劣化及失效的主因。LED結(jié)溫上升，導(dǎo)致發(fā)光效率降低，可靠性差，使用壽命降低及發(fā)熱量增大等。
2、 解決方法
LED熱管理概況
(A) 改進LED芯片、封裝的結(jié)構(gòu)和材料——上中游產(chǎn)業(yè)完成
(B) 系統(tǒng)集成，主要針對燈具散熱方式，提高換熱功率——散熱設(shè)計的工作
3、 LED燈具散熱結(jié)構(gòu)剖析
芯片(節(jié)點溫度控制在<85℃)—(熱阻小的產(chǎn)品有利于散熱)—燈珠基板——鋁基板(增加覆銅面積有利于熱量傳導(dǎo))—(使用導(dǎo)熱硅膠)—散熱器殼燈(良好的結(jié)構(gòu)便于空氣對流)——周圍環(huán)境